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ダミーボール

チップコンデンサ、チップ抵抗器などの電子部品をバレルめっきする際の通電媒体
Conductive media to electroplate chip parts such as chip capacitors, chip resistors, etc. in a barrel


ダミーボール とは - What is “Dummy Ball”?

電子部品のめっき工程のダミーとして
特別に開発された通電媒体(ボール)

Conductive media (balls) especially developed
as a dummy for electroplating process of chip parts

ダミーボールの特長 - features of Dummy Balls

  • 1.従来のスチールボールに比べ、大幅なコスト低減 Much lower cost compared with steel (bearing) balls
  • 2.均一な球状と粒径で安定的な品質を確保 Stable & high quality maintained by uniform spherical shape and strictly selected size
積層セラミックコンデンサのめっき工程におけるダミーボールの役割 How Multilayer Ceramic Capacitors are electroplated by Dummy Balls

ダミーボールの役割

高い球状度・選別された粒径 high spheroidization & strictly selected size
電流密度・電流効率が向上 / better electric current density & higher current efficiency
めっき付着の効率アップ・良好なめっき品質 / higher efficiency of adhesion of plating & good plating quality

悪い例

ダミーボールの位置づけ

ダミーボールの役割~どのように使われるの? - How Dummy Balls are used?

ダミーボールの役割
※弊社ではめっき工程は行っておりません
  We only provides dummy balls with no plating process.

▼ダミーボールの仕様など詳細は下記PDFファイルをご覧下さい。

ダミーボール詳細PDF(301kb)

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